（一）检测需求：

1、卡簧有无检测、卡簧间距检测；

2、O圈有无及颜色判断；

3、联轴节有无及角度检测；

4、壳体EPP有无及角度检测。

（二）痛点和问题：

1、联轴节装配背景均为金属，常规方案下装配是否到位的成像特征不明显，算法检测难度大；

2、卡簧装配后背景复杂，卡簧间距测量难度大。

方案优势

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